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　　什么是热成像技能

　　在自然界中，所有高于零度(-273.15℃)的物体都在不停的往外辐射和该物体本身性质、温度相关的电磁波，这一现象称之为热辐射。不同的温度，物体所宣布的热辐射波长不同。

　　热成像技能是指运用感红外勘探器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量散布图形反映到红外勘探器的光敏元件上，然后获得红外热像图，这种热像图与物体外表的热散布场相对应。浅显地讲热成像就是将物体宣布的不行见红外热辐射能量转变为可见的视频图像。

　　热成像技能的发展进程

　　1800年英国物理学家赫胥尔运用涂黑的水银温度计发现红外辐射，此后很长一段时间人们都将水银温度计作为红外勘探器，直到1833年梅罗里运用锑化铋作为热电堆资料，才大幅提高了热电堆红外勘探器的勘探灵敏度。接下来的100多年中，红外勘探技能不断提高，咱们大致可以将这段发展史分为三个阶段。

　　一阶段：光子单元勘探为主。这一阶段大致起源于20世纪50年代，当时只能研制出一些基于单元器材的热像仪，其特点是场频较低，只能小范围运用。直到20世纪70年代中长波碲镉汞(MCT)资料与光导型多元线列器材工艺成熟之后，热像仪才开端大量生产并配备军队。这一时期热像仪的种类繁多，可大致分为通用组件化的热像仪和按特殊要求规划的热像仪两类。

　　二阶段：致冷型红外焦平面阵列为主。不用光机扫描而用红外焦平面阵列(IRFPA)器材成像的热像仪，因为去掉了光机扫描，这种用大规模焦平面成像的传感器被称为注视传感器。它的特点是体积小、重量轻、可靠性高。在俯仰方向可有数百元以上的勘探器阵列，可得到更大张角的视场，还可选用特殊的扫描组织，用比通用热像仪慢得多的扫描速度完成360度全方位扫描以保持高灵敏度。

　　三阶段：非致冷红外成像技能为主。第三代红外热像技能选用的红外焦平面勘探器单元数已达到320X240元或更高(即100000—1000000)，其功能提高了近3个数量级。现在，3～5μm焦平面勘探器的单元灵敏度又比8～14μm勘探器高2-3倍左右。因而，基于320×240元的中波与长波热像仪的总体功能指标相差不大，所以3～5μm焦平面勘探器在第三代焦平面热成像技能中格外的重要。